南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年集成電路封裝龍頭股：

　　通富微電002156：1月11日開(kāi)盤消息，通富微電最新報(bào)17.710元，跌0.73%。成交量5117.32萬(wàn)手，總市值為267.99億元。

　　公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。

　　長(zhǎng)電科技600584：1月11日開(kāi)盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)25.100元，漲1%。成交量5633.02萬(wàn)手，總市值為446.67億元。

　　集成電路封裝概念股其他的還有：

　　華天科技：1月11日開(kāi)盤消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.85%，今年來(lái)漲幅上漲2.42%，最新報(bào)8.660元，成交額1.98億元。

　　興森科技：1月11日興森科技開(kāi)盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.33%，今年來(lái)漲幅上漲2.75%，最新報(bào)10.560元，跌0.47%，市值為178.42億元。

　　揚(yáng)杰科技：揚(yáng)杰科技最新報(bào)價(jià)57.100元，7日內(nèi)股價(jià)上漲7.88%；今年來(lái)漲幅上漲6.36%，市盈率為37.82。

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