天承科技（688603）：9月12日天承科技3日內(nèi)股價(jià)上漲6.61%，截至收盤，該股報(bào)57.930元漲1.45%，成交3750.54萬元，換手率3.27%。

　　近3日天承科技上漲6.61%，現(xiàn)報(bào)57.93元，2024年股價(jià)下跌-29.43%，總市值33.68億元。

　　天承科技公司2024年第二季度營業(yè)總收入9268.83萬元，凈利潤1549.28萬元，每股收益0.32元，市盈率47.59。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，天承科技是華為封裝概念上市企業(yè)。從盤面上看，所屬的華為封裝概念共有23支個(gè)股，9月12日下跌1.29%，漲幅較大的個(gè)股是天承科技（1.45%）、華峰測(cè)控（0.54%）。跌幅較大的個(gè)股是新益昌、強(qiáng)力新材、勁拓股份、晶方科技、興森科技。

　　在所屬華為封裝概念2024年第二季度中,長電科技、晶方科技、聯(lián)瑞新材、甬矽電子等9家扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業(yè)；天承科技扣非凈利潤同比增長位于10%-20%之間；文一科技、沃格光電、德邦科技、利揚(yáng)芯片、華峰測(cè)控等12家扣非凈利潤同比增長均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。