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金盤科技688676近年分紅情況（歷年股息率）
2023-08-31 09:38 南方財富網(wǎng)
金盤科技最新一次公布的分紅方案：10派2.5元。
本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。
金盤科技2022年總營收47.46億，同比增長43.69%；凈利潤2.83億，同比增長20.74%；銷售毛利率20.29%。
金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示：
金盤科技歷年股息率走勢如下圖：
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