2月14日盤后分析:通富微電漲4.5%,封裝測試概念報漲
2023-02-14 18:37 南方財富網(wǎng)
2月14日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析,封裝測試概念報漲,通富微電(22.11,0.95,4.49%)領(lǐng)漲,長電科技(28.86,0.63,2.23%)、華天科技(9.72,0.11,1.14%)、環(huán)旭電子(16.7,0.13,0.78%)等跟漲。
小南整出相關(guān)封裝測試概念股有:
(1)通富微電:
2月14日消息,通富微電今年來漲幅上漲24.24%,最新報22.110元,漲4.49%,成交額21.47億元。
封測三兄弟之一,第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,主要封裝包括DIP/SIP系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。
(2)長電科技:
2月14日盤后短訊,長電科技股價下午三點收盤漲2.23%,報價28.860元,市值達到513.58億。
半導(dǎo)體封測龍頭,主營業(yè)務(wù)集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。
(3)華天科技:
2月14日盤后短訊,華天科技股價下午三點收盤漲1.14%,報價9.720元,市值達到311.48億。
公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。
(4)環(huán)旭電子:
2月14日盤后消息,環(huán)旭電子截至下午三點收盤,該股報16.700元,漲0.78%,7日內(nèi)股價上漲0.78%,總市值為368.55億元。
(5)晶方科技:
晶方科技(603005)漲0.14%,報21.730元,成交額5.61億元,換手率3.91%,振幅漲0.14%。
國內(nèi)封測龍頭,主要為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)。
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