南方財富網(wǎng)盤后簡訊，6月26日單晶硅概念報跌，神工股份（31.04，-1.56，-4.79%）領跌，潤禾材料(25.73，-0.6，-2.28%)、東岳硅材(9.63，-0.19，-1.93%)、中晶科技(38.75，-0.75，-1.9%)、宇晶股份(30.01，-0.55，-1.8%)等跟跌。

　　相關單晶硅概念股分析：

　　神工股份：

　　近5日股價下跌9.31%，2023年股價下跌-35.07%。

　　公司目前有大直徑單晶硅材料、硅零部件、8英寸輕摻硅片等三大產品。

　　潤禾材料：

　　近5個交易日股價下跌6.27%，最高價為28.1元，總市值下跌了2.04億，當前市值為32.52億元。

　　東岳硅材：

　　近5個交易日股價上漲0.42%，最高價為10.41元，總市值上漲了4800萬，當前市值為114.84億元。

　　中晶科技：

　　在近5個交易日中，中晶科技有2天下跌，期間整體下跌3.43%。和5個交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.49億元，下跌了3.83%。

　　公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》進展順利，當前已進入設備安裝階段，預計能夠提前投產。

　　宇晶股份：

　　回顧近5個交易日，宇晶股份有3天下跌。期間整體下跌0.3%，最高價為31.56元，最低價為29.73元，總成交量1378.67萬手。

　　公司擬與南通友拓新能源、興化市浩發(fā)光伏共同出資設立控股子公司太原宇晶新材料，作為公司將來在太原市開展大尺寸硅棒、單晶硅片研發(fā)、生產與智能制造項目的運營主體。子公司注冊資本2億元，公司出資1.9億元占比95%。

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