9月20日晚間復(fù)盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，Chiplet技術(shù)概念報跌，華正新材（30.07，-5.53%）領(lǐng)跌，晶方科技(21.81，-4.17%)、寒武紀(jì)-U(123.3，-2.75%)、芯原股份(60.09，-1.73%)等跟跌。

　　相關(guān)Chiplet技術(shù)概念股分析：

　　華正新材：

　　華正新材（603186）跌5.53%，報30.070元，成交額1.93億元，換手率4.45%，振幅跌5.53%。

　　公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

　　回顧近30個交易日，華正新材股價下跌3.33%，總市值下跌了5.01億，當(dāng)前市值為42.7億元。2023年股價下跌-3.33%。

　　晶方科技：

　　9月20日晚間復(fù)盤消息，晶方科技開盤報價22.78元，收盤于21.810元。7日內(nèi)股價下跌1.33%，總市值為142.34億元。

　　晶圓級TSV是Chiplet技術(shù)路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。

　　在近30個交易日中，晶方科技有13天上漲，期間整體上漲6.51%，最高價為25.66元，最低價為20.02元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了9.15億元，上漲了6.43%。

　　寒武紀(jì)：

　　9月20日晚間復(fù)盤消息，寒武紀(jì)-U收盤于123.300元，跌2.75%。今年來漲幅下跌-28.14%，總市值為513.66億元。

　　2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片。

　　近30日股價下跌28.14%，2023年股價下跌-28.14%。

　　芯原股份：

　　9月20日消息，芯原股份截至15時，該股報60.340元，跌1.73%，3日內(nèi)股價下跌4.16%，總市值為301.32億元。

　　公司致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，通過“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平臺化，ChipletasaPlatform”，來實(shí)現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。公司已經(jīng)成為了大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)之一，計(jì)劃于2022年至2023年繼續(xù)推進(jìn)高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作，并通過客戶合作項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)投資等，持續(xù)推進(jìn)Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

　　在近30個交易日中，芯原股份有17天下跌，期間整體下跌9.88%，最高價為69.51元，最低價為66.3元。和30個交易日前相比，芯原股份的市值下跌了29.76億元，下跌了9.88%。

　　正業(yè)科技：

　　9月20日晚間復(fù)盤消息，正業(yè)科技收盤于7.720元，跌1.28%。今年來漲幅下跌-7.77%，總市值為28.38億元。

　　回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價下跌7.77%，最高價為9.11元，當(dāng)前市值為28.38億元。

　　長電科技：

　　9月20日，長電科技（600584）5日內(nèi)股價下跌6%，今年來漲幅下跌-10.89%，跌1.23%，最新報28.830元/股。

　　公司已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

　　回顧近30個交易日，長電科技股價下跌10.89%，總市值下跌了30.92億，當(dāng)前市值為515.2億元。2023年股價下跌-10.89%。

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