11月3日盤中消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.83%，最新漲1.09%，報(bào)23.120元，換手率3.39%。

　　11月2日該股主力凈流出6968.48萬元，超大單凈流出3863.9萬元，大單凈流出3104.59萬元，中單凈流入2537.52萬元，散戶凈流入4430.97萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技11月1日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入6605.93萬元，融資償還5622.74萬元，融資凈買額983.19萬元。融券方面，融券賣出14.21萬股，融券償還47.94萬股，融券余量287.94萬股，融券余額6683.14萬元。融資融券余額10.38億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2023年第二季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入2.59億元，同比-17.98%；歸母凈利潤4804.47萬元，同比-51.51%；扣非凈利潤3881.82萬元，同比-55.65%。

　　在所屬芯片測試概念2023年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，深科達(dá)和四會(huì)富仕位于10%-20%之間；長電科技、晶方科技、華興源創(chuàng)、利揚(yáng)芯片、華峰測控等9家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。