1月15日開盤消息，大港股份最新報(bào)15.150元，成交量5044.3萬(wàn)手，總市值為87.92億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，1月15日主力資金凈流流入1.92億元，超大單資金凈流入1.88億元，大單資金凈流入459.01萬(wàn)元，散戶資金凈流出8325.65萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　1月12日大港股份融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入363.65萬(wàn)元，融資償還745.92萬(wàn)元，融資凈買額-382.26萬(wàn)元。融券方面，融券賣出6.14萬(wàn)股，融券償還1.31萬(wàn)股，融券余量74.13萬(wàn)股，融券余額1033.38萬(wàn)元。融資融券余額2.85億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　大港股份（002077）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、園區(qū)服務(wù)及房地產(chǎn)尾盤業(yè)務(wù)。大港股份2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入1.26億元，同比-16.2%；歸母凈利潤(rùn)1738.57萬(wàn)元，同比1223.52%；扣非凈利潤(rùn)749.93萬(wàn)元，同比-54.06%。

　　在所屬Chiplet封裝概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，文一科技、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等7家均不足10%。

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