7月19日訊息，銀輪股份3日內(nèi)股價上漲0.59%，市值為140.79億元，漲1.49%，最新報17.010元。

　　7月19日資金凈流出38.19萬元，超大單凈流入137.2萬元，換手率0.93%，成交金額1.23億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　7月18日銀輪股份融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入951.14萬元，融資償還851.62萬元，融資凈買額99.52萬元。融券方面，融券賣出7.16萬股，融券償還3.39萬股，融券余量89.17萬股，融券余額1494.56萬元。融資融券余額2.58億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　銀輪股份（002126）主營業(yè)務(wù)為熱交換器的研發(fā)、制造和銷售。銀輪股份(002126)披露2024年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收29.69億元，同比16.22%;歸母凈利潤1.92億元，同比50.85%；扣非凈利潤1.79億元，同比62.3%。

　　在所屬汽車芯片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、科博達、瑞芯微、中微公司、安集科技等18家是超過30%以上的企業(yè)；三安光電、中國汽研、韋爾股份、聚辰股份等9家位于20%-30%之間；上海貝嶺、華微電子、士蘭微、東軟集團、天龍股份等18家位于10%-20%之間；鳳凰光學(xué)、上汽集團、巨化股份、大唐電信、有研新材等55家均不足10%。

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