11月25日消息，世運電路截至11時48分，該股漲0.26%，報30.600元，5日內(nèi)股價下跌3.46%，總市值為203.65億元。

　　11月19日主力資金凈流入4728.33萬元，超大單資金凈流入988.19萬元，換手率2.29%，成交金額4.59億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　11月22日世運電路融券信息顯示，融資方面，當日融資買入8511.88萬元，融資償還9120.34萬元，融資凈買額-608.47萬元。融券方面，融券賣出1.43萬股，融券償還2200股，融券余量7.25萬股，融券余額219.88萬元。融資融券余額5.4億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　世運電路（603920）主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。世運電路(603920)披露2024年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收12.8億元，同比6.82%;歸母凈利潤1.8億元，同比0.95%；扣非凈利潤1.7億元，同比-2.19%。

　　在所屬Megapack概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，瑞可達和通潤裝備是超過30%以上的企業(yè)；寧波精達、世運電路、銀輪股份、奧特佳等5家位于10%-20%之間；賽伍技術(shù)、新朋股份、當升科技等5家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。