12月11日訊息，電科芯片3日內(nèi)股價(jià)上漲2.77%，市值為166.72億元，跌0.42%，最新報(bào)14.080元。

　　12月11日消息，電科芯片資金凈流出5272.52萬元，超大單資金凈流出1701.87萬元，換手率2.27%，成交金額3.18億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　電科芯片12月10日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入3152.94萬元，融資償還3190.99萬元，融資凈買額-38.04萬元。融券方面，融券賣出1.03萬股，融券償還1.63萬股，融券余量18.02萬股，融券余額255.88萬元。融資融券余額5.78億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　電科芯片（600877）主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。電科芯片2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.36億元，同比-15.46%；歸母凈利潤(rùn)2058.14萬元，同比-57.81%；扣非凈利潤(rùn)1785.42萬元，同比-52.23%。

　　在所屬信號(hào)處理芯片概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微半導(dǎo)是超過30%以上的企業(yè)；潤(rùn)欣科技位于20%-30%之間；晶華微位于10%-20%之間。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。