2021年芯片封裝板塊上市公司有哪些?芯片封裝板塊上市公司一覽
2021-03-29 13:53 南方財(cái)富網(wǎng)
南方財(cái)富網(wǎng)午后要聞,3月29日芯片封裝概念報(bào)跌,文一科技(6.9,-0.2,-2.817%)領(lǐng)跌,旭光電子(4.62,-2.532%)、新易盛(40.84,-2.483%)、深科技(19.37,-2.122%)、聯(lián)瑞新材(51.2,-2.103%)等跟跌。相關(guān)芯片封裝板塊上市公司有:
通富微電002156:主營(yíng)芯片封裝測(cè)試,公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠(chǎng)家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù),已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
亞光科技300123:子公司成都亞光主營(yíng)射頻微波軍用單片集成電路、微波射頻芯片、微波器件、微波芯片封裝電路、微波模塊電路和半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。
華天科技002185:公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。
數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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