2021年芯片封裝測試上市公司有:

　　興森科技：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　賽騰股份：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　通富微電：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　華天科技：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　長電科技：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　聯得裝備：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　文一科技：

　　從近三年毛利潤復合增長來看，近三年毛利潤復合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。