2021年半導(dǎo)體封測公司上市龍頭有：

　　華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭。2018年11月28日公告，擬剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權(quán)、深圳長電科技有限公司80.67%股權(quán)及為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司江陰新申弘達(dá)半導(dǎo)體銷售有限公司100%股權(quán)出售給上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長投資基金(有限合伙)等交易對方。

　　長電科技：半導(dǎo)體封測龍頭。蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭。2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

　　通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

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