半導(dǎo)體封裝板塊股票龍頭有哪些？半導(dǎo)體封裝板塊股票龍頭有：

　　康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。1月3日開盤最新消息，康強(qiáng)電子7日內(nèi)股價(jià)下跌14.35% 。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.95億元，同比增長(zhǎng)41.71%；歸屬母公司凈利潤(rùn)1.81億元，同比增長(zhǎng)106.11%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.67億元，同比增長(zhǎng)121.37%。

　　其他半導(dǎo)體封裝板塊股票還有：

　　歌爾股份：近5日歌爾股份股價(jià)下跌3.09%，總市值下跌了17.77億，當(dāng)前市值為575.05億元。

　　新朋股份：近5日新朋股份股價(jià)下跌2%，總市值下跌了7717.7萬(wàn)，當(dāng)前市值為38.59億元。

　　興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.75%，最高價(jià)為10.36元，總市值下跌了7.77億，當(dāng)前市值為163.55億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。