2023年封裝測(cè)試上市公司股票有哪些（1月17日）

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年封裝測(cè)試概念股，供大家參考。

　　佰維存儲(chǔ)：

　　回顧近30個(gè)交易日，佰維存儲(chǔ)股價(jià)上漲8.23%，總市值上漲了3.87億，當(dāng)前市值為87.57億元。2023年股價(jià)上漲6.91%。

　　燕東微：N燕東從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2021年的5.5億元。

　　公司是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對(duì)減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護(hù)器件電容值最低可達(dá)0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現(xiàn)了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺(tái)，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá)4000萬(wàn)只以上。制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)6.5萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片/月，均已通過(guò)ISO9001、IATF16949等體系認(rèn)證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺(tái)，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)重要的晶圓制造基地。同時(shí)公司已啟動(dòng)基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點(diǎn)為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺(tái)開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺(tái)。封裝測(cè)試方面，公司產(chǎn)線良率較高，經(jīng)過(guò)公司封裝測(cè)試服務(wù)后的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

　　回顧近30個(gè)交易日，燕東微股價(jià)下跌15.74%，總市值上漲了3.12億，當(dāng)前市值為243.54億元。2023年股價(jià)上漲0.6%。

　　華潤(rùn)微：從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為137.89%，最高為2021年的22.68億元。

　　功率IDM龍頭，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

　　回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微股價(jià)上漲3.19%，最高價(jià)為58.28元，當(dāng)前市值為737.54億元。

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