2023年WIFI芯片行業(yè)上市公司一覽（8月22日）

　　2023年WIFI芯片概念股有：

　　甬矽電子：8月21日消息，甬矽電子資金凈流出805.43萬元，超大單資金凈流入421.84萬元，換手率8.3%，成交金額1.19億元。

　　公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，下游客戶主要為集成電路設計企業(yè)，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。報告期內，公司全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性。2019年公司在國內獨立封測企業(yè)中排名第11，在內資獨立封測企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產品銷量為2889094.92千顆，主要為先進封裝產品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、 星宸科技等行業(yè)內知名芯片企業(yè)建立了合作關系，并多次獲得客戶授予的最佳供應商等榮譽。

　　甬矽電子公司市盈率為95.92，2022年營業(yè)總收入同比增長5.96%，毛利率達到21.91%。

　　中國聯(lián)通：8月21日該股主力資金凈流入8449.51萬元，超大單資金凈流入976.43萬元，大單資金凈流入7473.08萬元，中單資金凈流出2140.29萬元，散戶資金凈流出6309.22萬元。

　　公司市盈率為22.31，2022年營業(yè)總收入同比增長8.26%，毛利率達到24.25%。

　　輝煌科技：8月21日消息，輝煌科技主力資金凈流出127.1萬元，散戶資金凈流出13.41萬元。

　　輝煌科技市盈率為30.03，2022年營收同比增長-11.57%達6.52億，毛利率達到47.85%。

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