2023年8月9日股市復(fù)盤：芯片封裝測試概念走弱-2.061%

　　截至2023年8月9日收盤，上證指數(shù)下跌0.49%，深證成指漲下跌0.53%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.01%。滬深300下跌0.31%。概念板塊中，截至收盤，RCS概念、建筑業(yè)務(wù)、鯤鵬、危險廢物經(jīng)營、水循環(huán)、電池原材料概念板塊漲幅居前；光無源、光器件光模塊、光模塊光器件、5G光模塊、共封裝光學(xué)、硅光光模塊概念板塊跌幅居前。

　　收盤，芯片封裝測試概念走弱（-2.061%）

　　截至今日15:00該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：通富微電（002156）跌幅4.79%， 成交金額11.55億元，換手3.59%；聯(lián)得裝備（300545）跌幅4.27%， 成交金額1.18億元，換手4.53%；深科技（000021）跌幅4.2%， 成交金額7.53億元，換手2.65%。

　　尾盤，芯片封裝測試概念走弱（-1.892%）

　　截至今日14:20該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：通富微電（002156）跌幅4.97%， 成交金額9.54億元，換手2.96%；聯(lián)得裝備（300545）跌幅4.15%， 成交金額1.04億元，換手3.98%；深科技（000021）跌幅3.88%， 成交金額6.1億元，換手2.14%。

　　午后，芯片封裝測試概念走弱（-1.581%）

　　截至今日13:10該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：通富微電（002156）跌幅4.79%， 成交金額7.25億元，換手2.24%；聯(lián)得裝備（300545）跌幅4.23%， 成交金額8127.07萬元，換手3.1%；深科技（000021）跌幅3.14%， 成交金額4.04億元，換手1.41%。