半導體硅材料概念股有：

　　中晶科技：公司2020年實現總營業(yè)收入2.73億，同比增長22.07%；凈利潤8282萬，同比增長37.37%，毛利率48.43%，凈利率31.78%，凈資產收益率21.74%。

　　硅研磨片龍頭，主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。產品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源等領域。

　　立昂微：2020年報顯示，公司實現營收15.02億，同比去年增長26.04%；毛利率35.29%。

　　2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業(yè)平臺。

　　高測股份：2020年報顯示，高測股份凈利潤5886萬，近三年復合增長為4.86%；凈資產收益率9.14%，每股收益0.4300元。

　　基于自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)研發(fā)新品，推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的產業(yè)化應用。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。