芯片封裝概念股有：

　　新易盛（300502）：公司致力于圍繞主業(yè)實施垂直整合，實現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋，成為具備規(guī)�；�垂直生產(chǎn)能力的光模塊及器件供應(yīng)商，提高綜合競爭力。

　　銳科激光（300747）：本項目具體建設(shè)內(nèi)容包括:中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線;中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線;半導(dǎo)體激光器研發(fā)實驗室建設(shè)。

　　文一科技（600520）：極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

　　方大集團(tuán)（000055）：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是我國節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。