你知道芯片封測(cè)概念極強(qiáng)股都有誰嗎？芯片封測(cè)概念極強(qiáng)股全揭示

　　長(zhǎng)電科技：高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　芯片封測(cè)概念其他的還有： 晶方科技、太極實(shí)業(yè)、華天科技、光力科技、通富微電、深科技、深康佳Ａ等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。