IGBT模塊龍頭股票有：

　　斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT模塊龍頭股。公司主營(yíng)為以IGBT為主的半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　克來(lái)機(jī)電：克來(lái)機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括：常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。