南方財富網(wǎng)收盤分析，4月2日芯片封裝測試概念報漲，華微電子（7.18，9.954%）領漲，晶方科技(67，8.66%)、長電科技(38.18，8.343%)、通富微電(21.57，6.941%)、華天科技(12.77，6.328%)等跟漲。

　　相關芯片封裝測試概念股：

　　華微電子：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬塊/年。

　　晶方科技：公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　長電科技：公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無線網(wǎng)絡，公司手機WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。

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