南方財富網(wǎng)早盤訊息提示，4月7日IC封裝概念報跌，蘇州固锝（9.67，-0.37，-3.685%）領(lǐng)跌，南大光電(-2.648%)、長電科技(-1.632%)、上海新陽(-1.526%)、飛凱材料(-1.361%)等跟跌。那么，IC封裝概念股有哪些?

　　 1、光華科技：近年來，隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為高需求量的產(chǎn)品。

　　 2、興森科技：興森科技為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計、原理圖和FPGA設(shè)計、PCB設(shè)計、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計、射頻微波電路設(shè)計、EMC設(shè)計與整改、測試與驗證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

　　 3、通富微電：主營芯片封裝測試，公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　 4、飛凱材料：據(jù)披露，長興昆電長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品，為業(yè)界主要供貨商之一。

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