周一開盤早知道，4月26日集成電路封裝概念報(bào)漲，華天科技領(lǐng)漲，揚(yáng)杰科技、通富微電、太極實(shí)業(yè)等跟漲。

　　相關(guān)集成電路封裝上市公司有：

　　華天科技：目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。

　　揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　太極實(shí)業(yè)：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。