滬硅產(chǎn)業(yè)股票代碼是688126。

　　所屬板塊：半導(dǎo)體 次新股 電子元件 國產(chǎn)芯片 融資融券 上海板塊 中芯概念

　　經(jīng)營范圍：研究、開發(fā)、生產(chǎn)、加工高端硅基集成電路材料、相關(guān)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品以及提供相關(guān)的技術(shù)咨詢和售后服務(wù)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。

　　半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售：硅產(chǎn)業(yè)集團主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一,是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)�；�銷售的企業(yè)。

　　電子元件及電子專用材料制造：公司核心產(chǎn)品和主要收入來源為半導(dǎo)體硅片。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引(2012年修訂)》,公司所處行業(yè)為“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)(分類代碼:C39)”。根據(jù)國家統(tǒng)計局《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》(GB/T4754-2017),公司所處行業(yè)為第39大類“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之第398中類“電子元件及電子專用材料制造”。

　　技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢：公司主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導(dǎo)體硅片,經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實踐,公司形成了深厚的技術(shù)積累。公司目前掌握了直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設(shè)計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應(yīng)力線切割、化學(xué)腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生產(chǎn)技術(shù)等半導(dǎo)體硅片制造的關(guān)鍵技術(shù)。

　　高端細分市場產(chǎn)品優(yōu)勢：公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應(yīng)用具有一定優(yōu)勢。以MEMS傳感器為例,MEMS傳感器包括力學(xué)傳感器、電學(xué)傳感器、熱學(xué)傳感器、濕度傳感器等類別,針對不同的物理、化學(xué)或生物物質(zhì),可測量不同的物質(zhì)和量,實現(xiàn)不同的功能,因此不同類別的MEMS傳感器對于硅片參數(shù)有著不同的要求。全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯,以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。而MEMS傳感器企業(yè)采購硅片的模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類多等特點,與部分半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。相較于全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè),公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢,在穩(wěn)步積累技術(shù)、擴充產(chǎn)能的同時,公司重點布局200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)高端細分市場,從而實現(xiàn)與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭。

　　管理團隊與人才優(yōu)勢：公司鼓勵創(chuàng)新和研發(fā)工作,高度重視技術(shù)研發(fā)團隊建設(shè)。公司自設(shè)立以來持續(xù)引進全球半導(dǎo)體行業(yè)高端人才,經(jīng)過多年的積累,公司擁有了一支國際化、專業(yè)化的管理和技術(shù)研發(fā)團隊。目前公司已形成了以李煒博士、WANGQINGYU博士、AtteHaapalinna博士為核心的國際化技術(shù)研發(fā)團隊。截至2019年9月30日,公司技術(shù)研發(fā)人員423人。公司主要研發(fā)人員具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力,專業(yè)領(lǐng)域涵蓋電子、材料、物理、化學(xué)等眾多學(xué)科。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個月內(nèi),不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理本次發(fā)行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　集成電路制造用 300mm 硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目：公司主要產(chǎn)品為300mm及以下半導(dǎo)體硅片,本次擬使用175,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目。本項目將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點并且擴大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項目實施后,公司將新增15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。

　　股利分配：在滿足現(xiàn)金分紅條件的基礎(chǔ)上,結(jié)合公司持續(xù)經(jīng)營和長期發(fā)展,公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當(dāng)年實現(xiàn)的可分配利潤的10%,且最近3年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。

　　穩(wěn)定股價措施：公司首次公開發(fā)行股票并上市后三年內(nèi),如公司股票收盤價格連續(xù)20個交易日低于最近一期經(jīng)審計的每股凈資產(chǎn),公司將通過控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來穩(wěn)定股價。

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