2月18日，金祿電子科技股份有限公司（以下簡稱“金祿電子”或公司）首發(fā)申請上會。

　　金祿電子本次擬公開發(fā)行股份的數(shù)量不超過3，779.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。擬于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機構為國金證券。

　　金祿電子專業(yè)從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領域。公司主打汽車 PCB 市場，尤其在新能源汽車 PCB 應用領域，產品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動機控制器、DC/DC 轉換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大 PCB 供應商，在新能源汽車 BMS 領域具有較強的競爭優(yōu)勢。