688432：有研硅首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網上發(fā)行申購情況及中簽率通告

　　有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“發(fā)行人”）首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市（以下簡稱“本次發(fā)行”）的申請已經上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創(chuàng)板股票上市審議通過，并已經中國證券監(jiān)督管委會同意注冊（證監(jiān)許可〔2022〕2047 號）。

　　本次發(fā)行采用向投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售（以下簡稱“網下發(fā)行”）、網上向持有上海市場非限售 A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行（以下簡稱“網上發(fā)行”）相結合的方式進行。

　　發(fā)行人與保薦機構（主承銷商）中信證券股份有限公司（以下簡稱“保薦機構（主承銷商）”）協(xié)商確定本次發(fā)行股份數(shù)量為 187，143，158 股。其中初始配售發(fā)行數(shù)量為 56，142，947 股，約占本次發(fā)行數(shù)量的 30.00%。配售投資者承諾的認購資金及新股配售經紀傭金已于法定時間內匯至保薦機構（主承銷商）指定的銀行賬戶，本次發(fā)行最終配售數(shù)量為 40，546，007 股，約占本次發(fā)行數(shù)量的 21.67%，初始配售股數(shù)與最終配售股數(shù)的差額 15，596，940 股回撥至網下發(fā)行。

　　配售調整后，網下網上回撥機制啟動前，網下初始發(fā)行數(shù)量為120，397，151 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 82.13%；網上初始發(fā)行數(shù)量為 26，200，000 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 17.87%。最終網下、網上發(fā)行合計數(shù)量為本次發(fā)行總數(shù)量扣除最終配售數(shù)量，網上及網下最終發(fā)行數(shù)量將根據回撥情況確定。

　　本次發(fā)行價格為人民幣 9.91 元/股。

　　發(fā)行人于 2022 年 11 月 1 日（T 日）通過上交所交易系統(tǒng)網上定價初始發(fā)行“有研硅”股票 2，620.00 萬股。

　　一、網上申購情況及網上發(fā)行初步中簽率

　　根據上交所提供的數(shù)據，本次網上發(fā)行有效申購戶數(shù)為 4，176，758 戶，有效申購股數(shù)為 74，465，455，500 股，網上發(fā)行初步中簽率為 0.03518410%。

　　配號總數(shù)為 148，930，911 個，號碼范圍為 100，000，000，000-100，148，930，910。

　　二、回撥機制實施、發(fā)行結構及網上發(fā)行最終中簽率

　　根據《有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告》公布的回撥機制，由于本次網上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)約為 2，842.19 倍，超過 100 倍，發(fā)行人和保薦機構（主承銷商）啟動回撥機制，對網下、網上發(fā)行的規(guī)模進行調節(jié)，將扣除最終配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的 10%（向上取整至 500 股的整數(shù)倍，即 14，660，000 股）從網下回撥到網上。

　　回撥機制啟動后：網下最終發(fā)行數(shù)量為 105，737，151 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 72.13%；網上最終發(fā)行數(shù)量 40，860，000 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 27.87%�；負軝C制啟動后，網上發(fā)行最終中簽率為 0.05487108%。