星期一，5只新股將公布網上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠科。

　　國泰環(huán)保

　　創(chuàng)業(yè)板新股國泰環(huán)保安排于3月27日公布網上發(fā)行中簽率，安排于3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為46.13元/股，發(fā)行股票數量為2000萬股，網下發(fā)行數量為1290萬股，網上發(fā)行數量為510萬股。

　　財報顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績中，總資產約6.34億元，凈資產約5.72億元，營業(yè)收入約3.76億元，凈利潤約5.72億元。

　　公司主營業(yè)務為污泥處理服務、成套設備銷售和水環(huán)境生態(tài)修復。

　　該新股本次募集資金將用于研發(fā)中心項目，金額17147.27萬元；成套設備制造基地項目，金額15829.47萬元，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源制藥

　　2023年3月27日創(chuàng)業(yè)板新股科源制藥將公布網上發(fā)行中簽率，2023年3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為44.18元/股，發(fā)行股票數量為1935萬股，網下發(fā)行數量為1383.55萬股，網上發(fā)行數量為551.45萬股。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，科源制藥2022年第四季度總資產6.52億元，凈資產5.2億元，營業(yè)收入4.43億元。

　　公司主要從事化學原料藥及其制劑產品的研發(fā)、生產和銷售。

　　本次募集資金共8.55億元，擬投入13500萬元到補充流動資金、10809.09萬元到原料藥綜合生產線技術改造項目、8466.69萬元到研究院建設及藥物研發(fā)項目、5400萬元到藥用原料綠色智能柔性生產線項目。

　　云天勵飛

　　科創(chuàng)板云天勵飛網上發(fā)行中簽率公布日期：3月27日，中簽號公布日期：3月28日

　　本次發(fā)行價格為43.92元/股，發(fā)行股票數量為8878.34萬股，網下發(fā)行數量為6529.95萬股，網上發(fā)行數量為1480萬股。

　　財報顯示，2022年第四季度公司資產總額約16.23億元，凈資產約11.04億元，營業(yè)收入約5.46億元，凈利潤約-4.37億元，資本公積約20.36億元，未分配利潤約-11.98億元。

　　公司主要致力于公司作為業(yè)內領先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產品，并可根據客戶需求，將自身核心產品，外購的定制化或標準化硬件產品、安裝施工服務等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　此次募集資金中預計140000萬元投向補充流動資金項目、80064.72萬元投向城市AI計算中樞及智慧應用研發(fā)項目、50088.6萬元投向基于神經網絡處理器的視覺計算AI芯片項目，項目總投資金額為30.02億元，實際募集資金為38.99億元。

　　南芯科技

　　3月27日科創(chuàng)板南芯科技將公布新股網上發(fā)行中簽率，將于3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為39.99元/股，發(fā)行股票數量為6353萬股，網下發(fā)行數量為4820.06萬股，網上發(fā)行數量為1080萬股。

　　財報方面，南芯科技最新報告期2022年第四季度實現營業(yè)收入約13.01億元，實現凈利潤約2.46億元，資本公積約4億元，未分配利潤約2.72億元。

　　公司從事模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　此次募集資金擬投入45686.45萬元于高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、33484.43萬元于汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、33000萬元于補充流動資金，項目總投資金額為16.58億元，實際募集資金為25.41億元。

　　華海誠科

　　科創(chuàng)板新股華海誠科安排于2023年3月27日公布網上發(fā)行中簽率，安排于2023年3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數量為2018萬股，網下發(fā)行數量為1234.98萬股，網上發(fā)行數量為514.55萬股。

　　財報方面，公司2022年第四季度財報顯示總資產約5.06億元，凈資產約3.79億元，營業(yè)收入約3.03億元，凈利潤約3.79億元。

　　公司主營業(yè)務為半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

　　本次募集資金將用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補充流動資金，項目投資金額分別為20000萬元、8600萬元、6000萬元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。