晶合集成4月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　晶合集成申購時(shí)間為4月20日，本次公開發(fā)行股份數(shù)量5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬股，網(wǎng)下配售數(shù)量為2.81億股，參考行業(yè)市盈率為31.27倍。

　　晶合集成本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司。

　　公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財(cái)報(bào)，晶合集成的資產(chǎn)總額為387.65億元、凈資產(chǎn)180.5億元、少數(shù)股東權(quán)益49.26億元、營業(yè)收入100.51億元、凈利潤31.56億元、資本公積112.09億元、未分配利潤3.79億。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。