4月17日至4月21日新一周，共有2只新股可申購(gòu)，為科創(chuàng)板晶合集成、創(chuàng)業(yè)板三博腦科。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行股份5.02億股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量7021.45萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為2.81億股，申購(gòu)代碼為787249，申購(gòu)數(shù)量上限為14.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為145萬(wàn)元。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　公司在2022年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤(rùn)約3.79億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

　　三博腦科（301293）

　　三博腦科發(fā)行總數(shù)約3961.29萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行約為1010萬(wàn)股，申購(gòu)日期為2023年4月21日，申購(gòu)代碼為301293，單一賬戶申購(gòu)上限1萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　公司本次的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為中信證券股份有限公司，以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為10.11元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為醫(yī)院管理;技術(shù)咨詢;醫(yī)療技術(shù)咨詢;技術(shù)轉(zhuǎn)讓;企業(yè)管理。

　　財(cái)報(bào)中，三博腦科最近一期的2022年第四季度實(shí)現(xiàn)了近10.68億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約7678.01萬(wàn)元，資本公積約6.85億元，未分配利潤(rùn)約3.89億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。