周二，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板金楊股份、創(chuàng)業(yè)板明陽電氣、創(chuàng)業(yè)板仁信新材、科創(chuàng)板芯動聯(lián)科。

　　金楊股份，代碼：301210

　　創(chuàng)業(yè)板金楊股份網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2023年6月20日，中簽號公布日期：2023年6月21日

　　本次發(fā)行價格為57.88元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2061.41萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1238.44萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為494.7萬股。

　　公司在2023年第一季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達(dá)14.94億元，凈資產(chǎn)7.8億元，少數(shù)股東權(quán)益8751.07萬元，營業(yè)收入2.25億元。

　　公司致力于電池精密結(jié)構(gòu)件及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　此次募集資金擬投入70000萬元于高安全性能量型動力電池專用材料研發(fā)制造及新建廠房項目、9000萬元于補(bǔ)充流動資金，項目總投資金額為7.9億元，實際募集資金為11.93億元。

　　明陽電氣，代碼：301291

　　創(chuàng)業(yè)板明陽電氣新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年6月20日公布，安排于2023年6月21日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為38.13元/股，發(fā)行股票數(shù)量為7805萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為5302.37萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1873.2萬股。

　　財報方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約39.27億元，凈資產(chǎn)約10.16億元，營業(yè)收入約7.07億元，凈利潤約4436.58萬元，資本公積約2.06億元，未分配利潤約5.18億元。

　　公司主要致力于應(yīng)用于新能源、新型基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金項目、大容量變壓器及箱式變電站生產(chǎn)線建設(shè)項目、明陽電氣股份公司年產(chǎn)智能環(huán)保中壓成套開關(guān)設(shè)備2萬臺套生產(chǎn)建設(shè)項目、智能化輸配電系統(tǒng)研發(fā)中心建設(shè)項目等。

　　仁信新材，代碼：301395

　　創(chuàng)業(yè)板仁信新材新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于6月20日公布，安排于6月21日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為26.68元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3623萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2590.45萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1032.55萬股。

　　公司2023年第一季度財報顯示，仁信新材2023年第一季度總資產(chǎn)10.47億元，凈資產(chǎn)7.29億元，營業(yè)收入4.72億元，凈利潤1543.59萬元，資本公積1.17億元，未分配利潤4.42億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為從事聚苯乙烯高分子新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　本次募集資金共9.67億元，擬投入37023.28萬元到惠州仁信新材料三期項目、26366.92萬元到年產(chǎn)18萬噸聚苯乙烯新材料擴(kuò)建項目、6007.83萬元到研發(fā)中心建設(shè)項目、3639.69萬元到聚苯乙烯1號和2號生產(chǎn)線設(shè)備更新項目。

　　芯動聯(lián)科，代碼：688582

　　2023年6月20日科創(chuàng)板新股芯動聯(lián)科將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年6月21日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為26.74元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5521萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4021.56萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為938.55萬股。

　　公司最近一期2023年第一季度的營收為1120.55萬元，凈利潤為-581.97萬元，資本公積約5174.45萬元，未分配利潤約1.89億元。

　　公司從事高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售。

　　公司本次募集資金14.76億元，其中24523.28萬元用于補(bǔ)充流動資金；22979.75萬元用于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；22166.12萬元用于MEMS器件封裝測試基地建設(shè)項目。

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