周四，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板致尚科技、科創(chuàng)板天承科技。

　　致尚科技，代碼：301486

　　2023年6月29日創(chuàng)業(yè)板致尚科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年6月30日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為57.66元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3217.03萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2300.18萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為916.85萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約11.41億元，凈資產(chǎn)約7.73億元，營(yíng)業(yè)收入約1.24億元，凈利潤(rùn)約1630.45萬(wàn)元，資本公積約3.05億元，未分配利潤(rùn)約3.4億元。

　　公司主要從事專(zhuān)注于精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機(jī)、VR/AR設(shè)備、專(zhuān)業(yè)音響為主的消費(fèi)電子、通訊電子及汽車(chē)電子等零部件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司本次募集資金18.55億元，其中40703.32萬(wàn)元用于游戲機(jī)核心零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目；27000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目；25489.77萬(wàn)元用于電子連接器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

　　天承科技，代碼：688603

　　科創(chuàng)板天承科技新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于6月29日公布，安排于6月30日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為55元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1453.42萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為914.5萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為366.25萬(wàn)股。

　　公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，天承科技2023年第一季度總資產(chǎn)3.88億元，凈資產(chǎn)3.39億元，營(yíng)業(yè)收入7543.8萬(wàn)元，凈利潤(rùn)1137.73萬(wàn)元，資本公積1.43億元，未分配利潤(rùn)1.41億元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)17052.7萬(wàn)元投向年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品(一期)項(xiàng)目、15000萬(wàn)元投向補(bǔ)充流動(dòng)資金、8056.15萬(wàn)元投向研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為4.01億元，實(shí)際募集資金為7.99億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。