天承科技（688603）2023年7月10日上市，發(fā)行數(shù)量為1453.42萬(wàn)股，每股定價(jià)55元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司在2023年第一季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)3.88億元，凈資產(chǎn)3.39億元，營(yíng)業(yè)收入7543.8萬(wàn)元。

　　該新股本次募集資金將用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品(一期)項(xiàng)目，金額17052.7萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額15000萬(wàn)元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，金額8056.15萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)4.01億元，實(shí)際募集資金總額7.99億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）3.98億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比50.17%。

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