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新一周新債申購:孩王轉債、興瑞轉債、神通轉債、宏微轉債

2023-07-21 00:41 南方財富網(wǎng)

  新一周,共有4只新債可申購,為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

  孩王轉債,債券代碼:123208

  孩王轉債基本信息

  名稱:孩王轉債

  申購日期:7月24日

  轉股價值:95.5288

  轉股溢價率:4.68%

  發(fā)行規(guī)模:10.39億元

  孩子王,代碼301078,7月20日消息,孩子王截至收盤,該股漲2.11%,報11.110元;5日內股價上漲0.63%,市值為123.55億元。

  從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為6.31%,過去五年營收最低為2018年的66.71億元,最高為2021年的90.49億元。

  公司介紹:孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務,是一家數(shù)據(jù)驅動的,基于顧客關系經(jīng)營的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來,公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務,通過“科技力量+人性化服務”,深度挖掘客戶需求,通過大量場景互動,建立高粘度客戶基礎,開創(chuàng)了以會員關系為核心資產(chǎn)的單客經(jīng)營模式。

  募集資金用途:零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

  興瑞轉債,債券代碼:127090

  興瑞轉債基本信息

  名稱:興瑞轉債

  申購日期:2023年7月24日

  轉股價值:99.5057

  轉股溢價率:0.5%

  發(fā)行規(guī)模:4.62億元

  正股基本信息:興瑞科技,002937,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月20日消息,興瑞科技截至15點收盤,該股跌0.38%,報26.170元;5日內股價上漲0.31%,市值為77.93億元。

  從近五年營收復合增長來看,興瑞科技近五年營收復合增長為14.79%,過去五年營收最低為2018年的10.18億元,最高為2022年的17.67億元。

  發(fā)行人以模具技術為核心,通過與客戶同步設計,采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術,為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產(chǎn)品及模具產(chǎn)品。

  募集資金用途:新能源汽車零部件生產(chǎn)建設項目。

  神通轉債,債券代碼:111016

  神通轉債債券情況

  申購日期:2023年7月25日

  發(fā)行規(guī)模:5.77億元

  每股配售額:1.358元/股

  正股簡稱為神通科技,正股代碼為605228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車制造業(yè),公司主營業(yè)務為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產(chǎn)品等。其中,動力系統(tǒng)零部件包括進氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品,飾件系統(tǒng)零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產(chǎn)品。

  7月20日消息,神通科技截至15時,該股跌0.7%,報11.380元;5日內股價上漲10.11%,市值為48.35億元。

  從近五年營收復合增長來看,公司近五年營收復合增長為-5.03%,過去五年營收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。

  募集資金用途:光學鏡片生產(chǎn)基地建設項目。

  宏微轉債,債券代碼:118040

  宏微轉債債券情況

  申購日期:7月25日

  發(fā)行規(guī)模:4.3億元

  每股配售額:2.834元/股

  正股基本信息:宏微科技,688711,所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

  7月20日消息,宏微科技截至下午三點收盤,該股跌2.5%,報62.510元;5日內股價下跌5.06%,市值為94.82億元。

  從宏微科技近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為37.05%,過去五年營收最低為2019年的2.6億元,最高為2022年的9.26億元。

  公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并為客戶提供功率半導體器件的解決方案,IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司擁有自主研發(fā)設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

  募集資金用途:車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)。

  本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。