新債提醒|2023年8月15日神通科技(605228)可轉(zhuǎn)債上市
2023-08-10 21:44 南方財富網(wǎng)
神通科技可轉(zhuǎn)債上市日期為2023年8月15日。
具體中簽情況如下所示:
末"六"位數(shù):158518,408518,658518,908518
末"七"位數(shù):0013690,1644089,6644089
末"八"位數(shù):20759039,45759039,70759039,95759039
末"九"位數(shù):829812129
末"十"位數(shù):4526858418
末"十一"位數(shù):01367764352
末"六"位數(shù):158518,408518,658518,908518
末"七"位數(shù):0013690,1644089,6644089
末"八"位數(shù):20759039,45759039,70759039,95759039
末"九"位數(shù):829812129
神通科技8月10日消息,神通科技5日內(nèi)股價下跌2.2%,市值為42.53億元。
從近五年營收復(fù)合增長來看,近五年營收復(fù)合增長為-5.03%,過去五年營收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。
公司介紹:公司主營業(yè)務(wù)為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括汽車動力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類產(chǎn)品等。其中,動力系統(tǒng)零部件包括進(jìn)氣系統(tǒng)、潤滑系統(tǒng)、正時系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品,飾件系統(tǒng)零部件包括門護(hù)板類、儀表板類、車身飾件等產(chǎn)品。
募集資金用途:光學(xué)鏡片生產(chǎn)基地建設(shè)項目。
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