上海合晶1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　行業(yè)平均市盈率30.14倍，發(fā)行日期為2024年1月30日，申購上限1.05萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬元。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。