上海合晶于2月8日新股上市，發(fā)行價格每股22.66元，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　上海合晶上市首日表現(xiàn)：開盤價19.77元，開盤溢價-12.75%，收盤價21.23元，收盤跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價19.32元，每中一簽虧1670元。

　　公司主營半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　根據(jù)公司2023年第三季度財報。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。