【新股介紹】

　　3月22日，廣合科技新股發(fā)行。根據(jù)披露：

　　廣合科技發(fā)行4230萬股；發(fā)行價格：17.43元/股；預(yù)計上網(wǎng)發(fā)行1142.1萬股。

　　廣合科技將于深交所上市。

　　【主營業(yè)務(wù)】

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　【財務(wù)指標】

　　公司最近一期2023年第四季度的營收為26.78億元，凈利潤為4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　【募集資金】

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、25000萬元到廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。