利揚芯片（688135）本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債簡稱為“利揚轉(zhuǎn)債”，代碼為“118048”，發(fā)行規(guī)模為5.2億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購日為7月2日。

　　正股簡稱為利揚芯片，正股代碼為688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　6月28日，利揚芯片開盤報15.89元，截至下午三點收盤，報16.020元，成交額5406.74萬元，換手率1.68%，市值為32.09億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為21.35%，過去五年營收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。