利揚(yáng)轉(zhuǎn)債債券情況

　　申購日期：2024年7月2日

　　發(fā)行規(guī)模：5.2億元

　　每股配售額：2.595元/股

　　轉(zhuǎn)股價(jià)值：97.4582

　　轉(zhuǎn)股溢價(jià)率：2.61%

　　正股基本信息：利揚(yáng)芯片，688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　7月1日消息，利揚(yáng)芯片截至15時(shí)收盤，該股跌1.87%，報(bào)15.470元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，市值為30.99億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%，過去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。

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