8月9日新債速遞：匯成轉(zhuǎn)債將公布中簽號(hào)

　　根據(jù)監(jiān)管層安排，匯成轉(zhuǎn)債將于8月7日上交所上市申購(gòu)，以下是南方財(cái)富網(wǎng)微聊君為大家提供的新債匯成轉(zhuǎn)債申購(gòu)寶典：

　　一、匯成轉(zhuǎn)債基本情況

　　合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（GoldBumping）為主，并綜合晶圓測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫面顯示的部件。公司是中國(guó)境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力及最早導(dǎo)入12寸晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測(cè)試能力。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶資源。

　　公司服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國(guó)排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶。公司以成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測(cè)試服務(wù)商為愿景，以提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力為使命。未來，公司將積極擴(kuò)充12寸大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時(shí)將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測(cè)服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　經(jīng)營(yíng)范圍 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品及半導(dǎo)體材料開發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售及售后服務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

　　二、匯成轉(zhuǎn)債申購(gòu)相關(guān)內(nèi)容

　　三、匯成轉(zhuǎn)債申購(gòu)重要提醒

　　注：匯成轉(zhuǎn)債8月7日進(jìn)行申購(gòu)，在8月8日晚間出爐中簽號(hào)，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應(yīng)在8月9日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。