聯(lián)蕓科技后天新股申購，以下為新股介紹：

　　2024年11月18日可申購聯(lián)蕓科技，聯(lián)蕓科技發(fā)行總數(shù)約1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行約1400萬股，發(fā)行市盈率166.67倍，申購代碼787449，申購價格11.25元，單一賬戶申購上限1.4萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報方面，聯(lián)蕓科技最新報告期2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約8.25億元，實現(xiàn)凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產業(yè)化基地項目金額78625.28萬元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目金額46565.64萬元；投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目金額44464.66萬元，項目投資金額總計16.97億元，實際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實際募集資金總額比150.81%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。