根據(jù)發(fā)行安排，聯(lián)蕓科技即將發(fā)行。

　　聯(lián)蕓科技（688449）申購(gòu)時(shí)間為11月18日，其中，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:30-11:30，13:00-15:00。中簽繳款日為11月20日。

　　聯(lián)蕓科技的網(wǎng)上申購(gòu)代碼為688449，發(fā)行價(jià)格為11.25元/股，本次發(fā)行股份數(shù)量為1億股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1400萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為5600萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.4萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為14萬(wàn)元。

公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。所屬行業(yè)為軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)。公司的2024年第三季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)為6.17億元，營(yíng)業(yè)收入為8.25億元。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)78625.28萬(wàn)元投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬(wàn)元投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬(wàn)元投向AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為16.97億元，實(shí)際募集資金為11.25億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。