11月29日聯(lián)蕓科技新股上市，公司發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司最近一期2024年第三季度的營收為8.25億元，凈利潤為7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　此次募集資金中預計78625.28萬元投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬元投向新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬元投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。