該股于今日上市，上市地點(diǎn)：上海證券交易所，證券簡稱：N聯(lián)蕓，證券代碼：688449，發(fā)行價(jià)：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現(xiàn)

　　開盤價(jià)：66.66元

　　開盤溢價(jià)：492.53%

　　每中一簽獲利：20350元

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)為6.17億元，營業(yè)收入為8.25億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，金額為78625.28萬元；新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額為46565.64萬元；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額為44464.66萬元，項(xiàng)目投資總額為16.97億元，實(shí)際募集資金總額為11.25億元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。