2021年半導(dǎo)體行業(yè)龍頭股有：

　　士蘭微（600460）：半導(dǎo)體龍頭股，國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一，主要集中于MEMS傳感器、高壓集成電路、半導(dǎo)體功率器件這三個主要技術(shù)方向。

　　長電科技（600584）：半導(dǎo)體龍頭股，公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證)，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　三安光電（600703）：半導(dǎo)體龍頭股，全球LED龍頭。公司主營Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用。

　　半導(dǎo)體行業(yè)股票其他的還有：

　　深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　方大集團(tuán)（000055）：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際（000056）：擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到模組設(shè)計一體化的能力。

　　深圳華強(qiáng)（000062）：公司完成了對芯斐電子50%股權(quán)的收購，芯斐電子是國內(nèi)知名的主動類電子元器件代理及技術(shù)方案提供商，在汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市及安防、智能手機(jī)等多領(lǐng)域提供一站式服務(wù)；同時兼具半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計能力。

　　中國長城（000066）：中國長城官微表示，國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。

　　TCL科技（000100）：半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)(包括華星光電和華顯光電(0334.HK))、TCL多媒體電子(1070.HK)、TCL通訊科技、家電集團(tuán)、通力電子(1249.HK)以及商用業(yè)務(wù)群；2、服務(wù)業(yè)務(wù)(3個板塊)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及服務(wù)、銷售及物流服務(wù)(含翰林匯(835281))、以及金融業(yè)務(wù)；3、創(chuàng)投及投資業(yè)務(wù)。

　　甘化科工（000576）：擬以自有資金6299.43萬元，按77.18元/股的價格受讓上述交易對方合計持有的蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司81.62萬股股權(quán)，受讓完成后，公司占鍇威特總股本13.4038%。

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