A股2023年封裝上市龍頭企業(yè)一覽

　　通富微電：封裝龍頭股，公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

　　近7個(gè)交易日，通富微電下跌4.41%，最高價(jià)為22.71元，總市值下跌了14.56億元，下跌了4.41%。

　　晶方科技：封裝龍頭股，

　　近7日晶方科技股價(jià)下跌6.67%，2023年股價(jià)上漲3.5%，最高價(jià)為22.85元，市值為137.9億元。

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭股，

　　回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天下跌。期間整體下跌4.31%，最高價(jià)為29.63元，最低價(jià)為30.14元，總成交量7383.47萬(wàn)手。

　　華天科技：封裝龍頭股，

　　近7個(gè)交易日，華天科技下跌4.86%，最高價(jià)為8.62元，總市值下跌了12.82億元，2023年來(lái)下跌-11.3%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　賽騰股份：北京時(shí)間12月22日，賽騰股份開(kāi)盤報(bào)價(jià)73.77元，收盤于71.680元，相比上一個(gè)交易日的收盤跌0.58%報(bào)72.87元。當(dāng)日最高價(jià)74.63元，最低達(dá)72.44元，成交量347.09萬(wàn)手，總市值143.59億元。

　　聚燦光電：12月22日收盤消息，聚燦光電開(kāi)盤報(bào)價(jià)10.86元，收盤于10.730元。5日內(nèi)股價(jià)下跌0.84%，總市值為72億元。

　　太極實(shí)業(yè)：12月22日消息，太極實(shí)業(yè)收盤于6.920元，跌1.56%。7日內(nèi)股價(jià)下跌6.36%，總市值為145.75億元。

　　上海新陽(yáng)：12月22日上海新陽(yáng)收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.71%，今年來(lái)漲幅下跌-1.85%，最新報(bào)34.540元，跌0.95%，市值為108.24億元。

　　*ST長(zhǎng)方：12月22日收盤消息，ST長(zhǎng)方（300301）漲1.23%，報(bào)1.660元，成交額1883.77萬(wàn)元。

　　飛凱材料：12月22日收盤消息，飛凱材料最新報(bào)價(jià)15.410元，跌1.6%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.58%；今年來(lái)漲幅下跌-8.18%，市盈率為18.35。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。