清洗設(shè)備龍頭上市公司有哪些？清洗設(shè)備龍頭上市公司有：

　　芯源微：清洗設(shè)備龍頭。

　　2月28日芯源微開盤消息，7日內(nèi)股價上漲7.94%，今年來漲幅下跌-27.49%，最新報104.800元，跌9.11%，市值為144.51億元。

　　涂膠顯影機(jī)行業(yè)龍頭，成功打破了國外廠商壟斷成為唯一的本土廠商，產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)通過了下游晶圓廠線的工藝驗證，市占率5%。公司近年也開始切入濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域，跟盛美股份，至純科技和北方華創(chuàng)等展開競爭。

　　至純科技：清洗設(shè)備龍頭。

　　2月28日至純科技開盤消息，7日內(nèi)股價上漲0.36%，今年來漲幅下跌-2.43%，最新報25.090元，跌2.92%，市值為97.05億元。

　　盛美上海：清洗設(shè)備龍頭。

　　截止14時56分，盛美上海報87.050元，跌5.22%，總市值379.28億元。

　　北方華創(chuàng)：清洗設(shè)備龍頭。

　　截止下午3點收盤，北方華創(chuàng)報261.430元，跌2.52%，總市值1386.35億元。

　　藍(lán)英裝備：清洗設(shè)備龍頭。

　　截止15時收盤，藍(lán)英裝備報12.390元，跌12.38%，總市值41.93億元。

　　清洗設(shè)備概念股其他的還有：

　　沃特股份：近5日沃特股份股價上漲11.23%，總市值上漲了4.53億，當(dāng)前市值為40.32億元。2024年股價下跌-33.75%。公司已經(jīng)有成熟材料產(chǎn)品用于客戶半導(dǎo)體制備過程中的清洗設(shè)備。

　　飛鹿股份：近5個交易日股價下跌2.93%，最高價為6.81元，總市值下跌了3221.47萬。子公司飛鹿嘉乘擬增資控股恩騰半導(dǎo)體，以實現(xiàn)對恩騰半導(dǎo)體的控制。公告稱，恩騰半導(dǎo)體在半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)擁有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力及渠道資源，有能力為國內(nèi)主流半導(dǎo)體制造企業(yè)供貨。

　　捷佳偉創(chuàng)：近5個交易日股價上漲1.65%，最高價為66.79元，總市值上漲了3.59億，當(dāng)前市值為216.84億元。公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的晶體硅太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，主營PECVD設(shè)備、擴(kuò)散爐、制絨設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、自動化配套設(shè)備等晶體硅太陽能電池生產(chǎn)工藝流程中的主要設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。

　　邁為股份：在近5個交易日中，邁為股份有3天上漲，期間整體上漲0.92%。和5個交易日前相比，邁為股份的市值上漲了3.04億元，上漲了0.92%。公司于2019年開始布局HJT電池設(shè)備領(lǐng)域，通過自主研發(fā)+結(jié)合參股子公司啟威星提供的制絨清洗設(shè)備，目前已具備了交付HJT整線生產(chǎn)設(shè)備的能力。

　　萬業(yè)企業(yè)：2024年股價下跌-33.69%。公司旗下嘉芯半導(dǎo)體所涉及的產(chǎn)品范圍覆蓋刻蝕機(jī)、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、尾氣處理、機(jī)械手臂等8/12英寸半導(dǎo)體設(shè)備，可自主研發(fā)和制造刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備等10類產(chǎn)品。公司聚焦于集成電路設(shè)備國產(chǎn)化的發(fā)展機(jī)會，致力于實現(xiàn)關(guān)鍵制程設(shè)備及支撐設(shè)備本地化研發(fā)制造，將形成薄膜沉積等系列產(chǎn)品線，為汽車芯片、功率芯片、邏輯芯片等芯片晶圓制造廠提供成套設(shè)備解決方案。

　　元成股份：近5日元成股份股價上漲1.95%，總市值上漲了3583.07萬，當(dāng)前市值為18.34億元。2024年股價下跌-60.57%。公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

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