12月19日午間收盤消息，深科技今年來漲幅下跌-43.63%，截至12時14分，該股跌2.32%，報10.970元，總市值為171.2億元，PE為21.66。

　　內存芯片封測概念股有包括深科技。

　　2021年，公司凈利潤7.75億，近五年復合增長為9.4%；毛利率9.64%，每股收益0.51元。

　　在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

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